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2026.07.15 お知らせ

「SEMICON JAPAN 2026」への共同出展のご案内

 日ごろより、県の産業行政の推進について、格別のご協力をいただき、お礼申し上げます。

 県では、昨今、投資が盛んな半導体関連企業の誘致に積極的に取り組んでいるところです。

 その一環として、半導体製造に関する最新技術・製品が集まる展示会の「SEMICON JAPAN 2026」に出展予定です。

 このたび、県の出展に合わせ、共同出展を希望される事業者を下記のとおり募集します。

 

1 日 程  令和8年12月9日(水)~12月11日(金)

 

2 参加費  5万円(出展にかかる各社ブースの装飾代に使用予定)

        ※その他、出張旅費および宿泊費、展示物、ノベルティ等については、各社負担となります。

 

3 対象   【対象企業】県内に主要な拠点を構える半導体製造装置・部品および金属加工、半導体材料等の企業

       【定員】最大6社

          ※先着順により、事業者は決定し、メールにてご案内いたします。

           なお、主催者であるSEMIジャパン株式会社において、業種および展示内容等を基に参加可否を             

           判断し、お断りする可能性がございますので、あらかじめ、ご了承ください。

 

4 小間仕様  ・1社の割り当て展示スペース:2.0m×1.5m 程度
         ※小間仕様は現時点での予定です。

        ・国際情勢等に伴う資材価格・調達状況等により、仕様・提供内容が一部変更となる場合があります。

        ・基本装飾(システム展示台、電気、社名板)込みの金額です。

 

​4 申込み方法  【方法】以下URLの申込みフォームの必要事項をご記入ください。

         【期限】令和8年8月31日(月) 17:00まで

 

5 問合せ先  福井県 産業労働部 成長産業立地課 立地支援グループ   担当:稲木

         電話番号:0776-20-0375

         メール:k-yuchi@pref.fukui.lg.jp

 

6 その他   エントリー後、説明会等を開催する予定です。事務局より別途ご連絡させていただきます。

 

<備考>SEMICON JAPANとは

 SEMICON JAPAN:半導体製造に関する最新技術・製品が集まるイベント

           新規ビジネスの創出、業界動向の把握につながる展示会

 主催:SEMIジャパン

 出展者・来場者数:〔2025開催実績〕35か国・地域から1,216の企業や団体出展、約12万人超の来場者